咱們在進(jìn)行錫膏收回的時(shí)分,常常會因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)風(fēng)力問題而導(dǎo)致錫膏收回不完全。在錫膏收回時(shí)咱們要防止風(fēng)口處或是有風(fēng)的當(dāng)?shù)?錫膏的體積小,所以咱們在收會集簡單沾到咱們身上,而這些廢錫膏粘在人的皮膚上很難洗凈,并且假如這些錫膏還含有其它的物質(zhì)。簡單給咱們的身體帶來必定的損傷。所以咱們在收回錫膏的時(shí)分需求帶上手套之類的保護(hù)措施
錫膏的發(fā)生盡管防止,那咱們應(yīng)該將錫膏量降到最低,這就需求咱們正確的運(yùn)用波峰焊設(shè)備和及時(shí)的整理。這些細(xì)節(jié)方面也是削減錫膏發(fā)生的重要因素。
咱們要嚴(yán)格控制爐內(nèi)的溫度,一般咱們運(yùn)用波峰設(shè)備正常溫度是在240-250度。咱們需求用溫度計(jì)測量爐內(nèi)的溫度并評價(jià)爐溫的均勻性�？此膫�角落和爐中心的溫度是否是一樣的。關(guān)于削減錫膏也有很大的協(xié)助。一般波峰的高度不宜過度,不能超越印刷電路板厚度的三分之一。也就是說波峰頂端要超越印刷電路板焊接面,可是不能超越元器件面。一起波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要,這首要取決于設(shè)備制造商。從原理上講,波峰越高,與空氣觸摸的焊錫外表就越大,氧化也就越嚴(yán)峻,錫膏就越多。另一方面,假如波峰不穩(wěn),液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就簡單將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部,加快焊錫的氧化。